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產(chǎn)品與技術(shù) 高精度蝕刻金屬引線框架

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HSP電鍍技術(shù)

發(fā)布于2022-10-14 08:40:55    文章來(lái)源：本站

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簡(jiǎn)介：HSP電鍍技術(shù)全稱為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體，利用其具有抗電鍍的能力，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行浸泡式的電鍍。

優(yōu)勢(shì)：滿足異形鍍區(qū)，不受鍍區(qū)外形的限制；無(wú)側(cè)面漏銀和半蝕漏銀的問(wèn)題；可以有效幫助框架滿足MSL1可靠性.